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                                              位置:51電子網 » 企業新聞

                                              XC7K325T-3FBG676C

                                              發布時間:2020/5/12 10:07:00 訪問次數:98發布企業:宇航軍工集團-亞太區辦事處

                                              hynix美信分銷商_xilinx在中國有哪幾家分銷商XC7K325T-3FBG676C導讀

                                              ”。新的vu19p將支持arm和我們生態系統中的許多其他合作伙伴加速設計、開發和驗證我們較雄心勃勃的技術路線圖。arm的設計服務主管Tran Nguyen說:“arm依賴于Xilinx器件作為驗證新一代處理器IP和SOC技術的過程。

                                              在FPGA全球市場中,Xilinx和Altera的市場份額合計約為90%?Xilinx本季度的收入為8.5億美元,同比增長24%;凈利潤為2.41億美元,比去年同期增加27%。隨著目前的5G進展和人工智能的發展,預計到2025年FPGA將達到約125.21億美元。2013年,全球FPGA市場規模為45.63億美元,到2018年,這一數字已增長到63.35億美元。


                                              美信分銷商_xilinx分銷商

                                              。)Kintex-7 系列 ??a. 標榜業界高系統性能和容量,密度達到200萬個邏輯單元,比所有以前和現有的FPGA高出2.5倍 ??b. 與Virtex-6相比,Virtex-7的系統性能番了一倍,功耗降低一半,速度提升了30%,是7系列中高端的子系列; ??c. 可提供諸如大批量 10G 光學有線通信設備等各種應用所需的高性能 10.3Gbps 或低成本優化的 6.5Gbps 串行連接性、存儲器和邏輯性能 ??d.實現了信號處理性能、功耗和成本的平衡,能支持長期演進 (LTE) 無線網絡部署,滿足新一代高清 3D 平板顯示器嚴格的功耗和成本要求 ??e.提供新一代廣播視頻點播系統所需的性能和帶寬 ??f.10.3125Gbps 串行連接功能和內置式 Gen2x8 PCI Express 技術 ??g.豐富的塊存儲器和 DSP 資源,是無線 LTE 基礎設施設備、LED 背光和 3D 數字視頻顯示器、醫學成像與航空電子成像系統的理想之選。

                                              賽靈思的思路是打造自適應的平臺,非常靈活多變,而且賽靈思的芯片也可針對不同的應用進一步進行硬件的優化。所以現在開發者就不用等著新的芯片出來,就可以建立一些特定架構的應用。

                                              賽靈思的思路是打造自適應的平臺,非常靈活多變,而且賽靈思的芯。之后出現了向異構CPU和加速器的轉移,到目前為止,這種方向是可行的。問題在于所有這些架構包括CPU都是固定的,這樣就很難跟上AI的創新速度。

                                              。至于,賽靈思為何選擇在美國總部以外的地方,設立旗下全球較大的研發中心。此外,賽靈思也正在加強與印度大學的合作,以促進相關研究和聘雇新的人才。 其中,印度市場的發展,則是驅使賽靈思在海德拉巴建立更大研發中心與工廠的原因。對此,賽靈思執行長兼總裁Victor Peng說,出色的人才資源,以及印度正在成為全球資料中心,電信,航太和國防等產業不斷成長市場的情況下,賽靈思期望能更加貼近市場,進一步服務客戶。


                                              nynix美信分銷商_xilinx在中國有哪幾家分銷商_XC7K480T-2FFG1156I


                                              XC7K325T-3FBG676C

                                              XC2C32A-6VQG44C XC2S150-5FG256C XC2V6000-5FF1152C XC2VP40-6FF1152C XC3S200-4TQG144I XC6VCX75T-2FFG484C XC7V2000T-2FLG1925C XC7VX1140T-2FL1930I XC9572-15PQ100I XCV1000E-7BG560C XCV405E-8FG676C XCV812E-6BG560C XC2S100-5TQ144I XC3S1600E-4FG320C XC4VLX25-11FF668C XC6VCX240T-1FFG784I XC6VHX565T-1FF1923I XC6VLX240T-2FFG784I XC6VLX365T-2FFG1759C XC7VX1140T-2FLG1926C XC7VX980T-1FF1930I XC7VX980T-2FF1926I XC7Z045-2FF676I XC7Z045-2FF900E XCV300-4PQ240I XCVU440-2FLGA2892E XQ4VFX140-10FF1517I XQ6SLX150T-2FG676Q XQ6VLX240T-L1RF1156I XQV1000-4CG560B。

                                              XCKU040-1FBVA676C XC2V1000-5FGG456C XC3S50A-4VQG100C XC4VLX160-10FF1513I XC6SLX100T-3FG676I XC6SLX100T-3FGG676I XCR3064XL-10CS48C XCV300-5FG456C DS-KIT-3S400MM1 XC6VHX250T-2FFG1154I XC6VLX130T-2FFG1156I XC6VLX760-2FFG1760C XC6VSX475T-2FFG1156C XC7A200T-2FB484I XC7VH580T-G2FLG1931E XC17S100APD8I XC17S30PD8C XC17S40PD8C XC2S15-5VQG100I XC2VP20-5FFG896C XC3S1500E-4FG456C XC3S400AN-5FGG400C XC4VLX200-10FF1513I XC5VTX240T-1FFG1759C XCV200-4PQ240C XCV400-4BG432C XC6SLX25-2CSG324I XCS40XL-5PQ208C XCV50-4BG256C XC3030-50PC84C。

                                              (例如,當并用新的應用和新的裝置可被互連,加速)在新的將來可能發生的變化,可以ACAP容易應付。在這些產品中,我們發現,他們所有的產品都是基于內置的FPGA擴展名的共同點。為了更好地支持上述應用,賽靈思花費$ 1.5十億升級其FPGA至7納米,并推出了新的ACAP(自適應計算加速平臺)平臺,這被稱為“自適應計算加速平臺”,以滿足即將到來的新挑戰。上述幾種產品只是賽靈思5G工作的相關產品的一部分,它似乎從MWC展會,他們有很多的武器。根據賽靈思CEO維克多彭之前引入,高度集成的多核異構計算平臺可以是柔性的,并根據施加到各種工作負載需求的硬件層發生變化。

                                              到2018年,全球FPGA市場規模逐步增加至63.35億美元。隨著目前5G時代的進展和人工智能發展的速度,MRFR預測到2025年FPGA預計將達到約125.21億美元。對于全球市場分布的FPGA,按地區劃分,目前較大的是亞太地區,占39.15?北美占33.94?歐洲占19.42?r到2025年,亞太地區將繼續增加到43.94?主要是因為下游應用市場的下游增長主要集中在亞太地區。5G將帶來1.5倍的基站數量,2倍的硅片內容和1.3倍的市場份額,預計Xilinx有線和無線業務集團的收入將增加到4G時代的3到4倍。2013年,全球FPGA市場規模為45.63億美元。

                                              nynix美信分銷商_xilinx在中國有哪幾家分銷商_XC7K480T-2FFG1156I


                                              該較新系列器件將與業界領先的 Vivado 設計套件進行協同優化,提供以 IP 和系統為中心的開發環境,以應對各種成本敏感市場常見的更短開發周期的需求和嚴格的產品上市時間的壓力。Spartan-7 FPGA 系列的推出,將進一步壯大采用臺積公司 (TSMC) 28nm HPL 工藝的現有賽靈思 7 系列產品陣營。

                                              往上的第2層是賽靈思運行時庫(XRT),主要管理CPU和FPGA之間的通訊。Vitis的堆棧 如下圖,基礎的硬件的平臺,從端點的平臺到邊緣計算,一直到云。再上面一層是不同的工具,包括編譯器、分析器和調試器,它使用軟件語言編譯成為FPGA所用的加速語言。XC7K325T-3FBG676C


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