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                                              位置:51電子網 » 企業新聞

                                              XC7K325T-1FBG900C

                                              發布時間:2020/5/11 11:03:00 訪問次數:78發布企業:宇航軍工集團-亞太區辦事處

                                              美信的授權分銷商_xilinx南京分銷商XC7K325T-1FBG900C導讀

                                              目前Xilinx低端產品有三個系列:Spartan-7 FPGAs, Artix-7 FPGAs,Zynq SoC 系列的三款小型產品—Z7010,Z7015, Z7020 賽靈思FPGA 7系列芯片正以燎原之勢席卷整個行業。在本文,電子發燒友網小編將帶領大家一起走近Xilinx的FPGA 7系列芯片,從全新FPGA 7系列芯片的介紹、芯片優點、芯片典型應用以及芯片未來展望等方面,深入闡述工程師選擇Xilinx FPGA芯片的理由。

                                              賽靈思公司執行副總裁薩里爾Raje,利亞姆·馬登也從軟件創新,5G部署的兩大領域,進一步表明了讓所有開發商加快創新和全球5G的部署公司的三大戰略成就。賽靈思公司總裁兼首席執行官維克托蓬發出了:在主題演講的標題是“賽靈思創新動力”,分享公司推出三大戰略在過去一年中取得了巨大成就。近日,賽靈思公司2019開發者大會(XDF)賽靈思亞太在北京站盛大開幕舉行。

                                              美信分銷商有哪些_深圳賽靈思分銷商

                                              隨著賽靈思推出Vitis和Vitis AI,想要改變人們對于賽靈思的認識——現在也針對軟件開發人員。Vitis針對軟件/AI軟件的開發人員 不過,對于軟件人員和AI人員,賽靈思并不是那么知名,因為過去長久以來,賽靈思的開發工具主要面向硬件的開發人員。

                                              而這向將耗資數百萬美元的工程建設,預計將拉抬賽靈思的軟硬件研發與生產效能,這些軟硬件包括FPGA的相關產品。該研發中心預計將占地40萬平方英尺,可容納2,000人,其中已有1,000人在此地工作。

                                              下表是xilinx的FPGA系列芯片性能 對比表。xilinx的FPGA系列芯片性能 對比 ??現場可編程門陣列 (FPGA) 是由通過可編程互連連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣構成的可編程半導體器件。 ??a.航空電子 ??Kintex-7 FPGA 的高性價比增強了飛機視頻數據總線系統的 SWAP-C 優勢。 ??表 xilinx的FPGA系列芯片性能對比表 ??(2)行業優勢 ??航空航天和軍用產品 ??7系列 FPGA 利用更高的集成度和信號處理能力極大地降低了功耗,從而為雷達、軍事通信和高級成像系統提供了 SWAP-C 優勢。。相對于專為特定設計定制構建的專用集成電路 (ASIC) 而言,FPGA 能通過編程來滿足應用和功能要求。

                                              CERN,是位于瑞士的歐洲核子研究院,它們通過粒子碰撞機、質子碰撞碎片的分析,發現了希格斯的玻色子。這個發現后來奪得諾貝爾獎。需要對碎片進行快速分析得出結論。


                                              美信的授權分銷商_xilinx南京分銷商_XC5VSX50T-2FFG1136I


                                              XC7K325T-1FBG900C

                                              另外,自適應加速卡也是“自適應”硬件陣容的重頭戲。在硬件方面,此前非!坝埠恕钡腇PGA逐漸變軟,自7nm架構及全新Versal自適應計算架構(ACAP)產品宣布研發后,2019年產品多數已實現自適應。

                                              XC6VSX475T-2FFG1759I XC7K420T-2FF901I XC7VX485T-2FFG1927C XCVU5P-2FLVB2104I XCZU15EG-2FFVB1156I XQ4VFX60-10EF672M XQ5VFX100T-2EF1738I XQ6SLX150T-DIE0628 XQ6VLX130T-2FFG1156I XQ6VLX550T-1RF1759I XQ6VSX315T-L1RF1156I XQV100-4CB228M XQV600-4PQ240N XC3S1200E-4FG320I XC2S50E-6FT256C XC4008E-2PQ208C XC6SLX45-3FGG676C XC95216-15PQG160I XC3S400A-4FTG256I XC4005E-4PQ100I XC6VSX315T-2FF1156I XC95288XL-10TQ144C XC2VP30-6FF1152C XC2VP30-6FGG676I XC3020-70CQ100M XC4005XL-3PQ160C XC4085XLA-09HQ208C XC4VFX100-10FF1517C XC4VLX15-11FF668I XC4VLX25-10FFG668I。

                                              在整合連接問題,賽靈思在臉上,但有xHaul網關。從引進吉爾·加西亞我們知道,Xlinx甚至可以使用人工智能技術,即所謂的RAN自組織的組成,使客戶能夠從區到下一個區過渡,您可以使用此技術來確保它是基于人工智能的較成功的方式過渡,以保證經驗。吉勒加西亞說,單芯片集成到FPGA或網關可允許CPRI eCPRI,ORAN或DU,BBU信號同時進入。當然,這個網關還具有可編程功能,能夠滿足大多數人的需要。

                                              XC5VLX50-1FFG676C XC7VX485T-1FFG1158C XC7Z010-2CLG225C XCV300E-8FG456C XCVU095-2FFVC2104E XCVU7P-2FLVA2104I XQ4VFX60-10FFG1152I XQ6SLX75-2CS484I XQ6VLX550T-L1RF1759I XQV100-4PQ240N XC6SLX150-N3FGG676I XC6VLX365T-1FFG1759I XC7VX485T-1FFG1158I XC7Z010-1CLG225I XC7Z020-2CLG484I XC95288XL-10FGG256C XC7V585T-1FFG1761I XC7VX485T-2FFG1927I XC7VX980T-1FFG1930I XC7Z045-2FF676E XCKU035-2SFVA784I XC17S200APD8C XC3090A-7PC84C XC3S500E-4CPG132I XC4010XL-1PQ208C DO-CPLD-DK XC3S200A-4FTG256I XC5215-6HQ304C XC6VHX380T-2FFG1923I XC6VLX550T-1FFG1760C。

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                                              這相當于銷售的成功推廣,這將在更高的層次上與英特爾和英偉達等公司展開競爭。靈活性是acap的核心賣點之一。acap的引入將有助于銷售人員在新的市場上與更高級別的競爭對手展開競爭。顯然,這是針對英特爾和英偉達的。由于較大的競爭對手altera在2015年已經落入英特爾的囊中,銷售的新競爭對手已經成為英特爾、nvida等公司。特別是在人工智能時代,賽靈思也希望利用這一優勢實現對Intel和Invida的繼承。面對英特爾、英偉達等競爭對手,我們應該把重點放在銷售的核心競爭力上,即硬件水平可以根據不同的工作量和努力程度非常靈活、適應性強,而不是在傳統領域與之競爭。

                                              降低芯片成本、降低芯片風險和縮短上市時間的需求將進一步激增。隨著當前芯片制造工藝越來越復雜,芯片設計越來越復雜,芯片設計者的成本猛增,芯片流媒體的風險進一步加大。XC7K325T-1FBG900C

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