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                                              位置:51電子網 » 企業新聞

                                              XC7K325T-2FBG676I

                                              發布時間:2020/5/11 10:45:00 訪問次數:74發布企業:宇航軍工集團-亞太區辦事處

                                              美信工藝分銷商_xilinx成都分銷商XC7K325T-2FBG676I導讀

                                              Xilinx 器件可通過精選芯片工藝和功耗架構為所有產品組合實現高電源效率,包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale? 以及 UltraScale+? FPGA 和 SoC。以下是特定產品組合功能的詳細信息、芯片工藝優勢和基準比較。對于每一代產品,Xilinx 都不斷提升其節電功能,包括工藝改進、架構創新、電壓縮放策略以及高級軟件優化策略等。電源估算、熱模型、全面軟件支持和演示板現已開始針對所有產品系列公開提供。

                                              在FPGA全球市場中,Xilinx和Altera的市場份額合計約為90%?Xilinx本季度的收入為8.5億美元,同比增長24%;凈利潤為2.41億美元,比去年同期增加27%。隨著目前的5G進展和人工智能的發展,預計到2025年FPGA將達到約125.21億美元。2013年,全球FPGA市場規模為45.63億美元,到2018年,這一數字已增長到63.35億美元。

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                                              賽靈思的器件以及可自適應的硬件,就可以來構建這種特有的架構。藍色的,之前最主流的是GoogLeNet,1年半到2年后是ResNet,現在ResNet是最尖端的技術,但是沒有辦法在原有的架構上運行。

                                              賽靈思的思路是打造自適應的平臺,非常靈活多變,而且賽靈思的芯。之后出現了向異構CPU和加速器的轉移,到目前為止,這種方向是可行的。問題在于所有這些架構包括CPU都是固定的,這樣就很難跟上AI的創新速度。

                                              而這向將耗資數百萬美元的工程建設,預計將拉抬賽靈思的軟硬件研發與生產效能,這些軟硬件包括FPGA的相關產品。該研發中心預計將占地40萬平方英尺,可容納2,000人,其中已有1,000人在此地工作。

                                              下表是xilinx的FPGA系列芯片性能 對比表。xilinx的FPGA系列芯片性能 對比 ??現場可編程門陣列 (FPGA) 是由通過可編程互連連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣構成的可編程半導體器件。 ??a.航空電子 ??Kintex-7 FPGA 的高性價比增強了飛機視頻數據總線系統的 SWAP-C 優勢。 ??表 xilinx的FPGA系列芯片性能對比表 ??(2)行業優勢 ??航空航天和軍用產品 ??7系列 FPGA 利用更高的集成度和信號處理能力極大地降低了功耗,從而為雷達、軍事通信和高級成像系統提供了 SWAP-C 優勢。。相對于專為特定設計定制構建的專用集成電路 (ASIC) 而言,FPGA 能通過編程來滿足應用和功能要求。


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                                              XC7K325T-2FBG676I

                                              XC2C32A-6VQG44C XC2S150-5FG256C XC2V6000-5FF1152C XC2VP40-6FF1152C XC3S200-4TQG144I XC6VCX75T-2FFG484C XC7V2000T-2FLG1925C XC7VX1140T-2FL1930I XC9572-15PQ100I XCV1000E-7BG560C XCV405E-8FG676C XCV812E-6BG560C XC2S100-5TQ144I XC3S1600E-4FG320C XC4VLX25-11FF668C XC6VCX240T-1FFG784I XC6VHX565T-1FF1923I XC6VLX240T-2FFG784I XC6VLX365T-2FFG1759C XC7VX1140T-2FLG1926C XC7VX980T-1FF1930I XC7VX980T-2FF1926I XC7Z045-2FF676I XC7Z045-2FF900E XCV300-4PQ240I XCVU440-2FLGA2892E XQ4VFX140-10FF1517I XQ6SLX150T-2FG676Q XQ6VLX240T-L1RF1156I XQV1000-4CG560B。

                                              XC5VLX50-1FFG676C XC7VX485T-1FFG1158C XC7Z010-2CLG225C XCV300E-8FG456C XCVU095-2FFVC2104E XCVU7P-2FLVA2104I XQ4VFX60-10FFG1152I XQ6SLX75-2CS484I XQ6VLX550T-L1RF1759I XQV100-4PQ240N XC6SLX150-N3FGG676I XC6VLX365T-1FFG1759I XC7VX485T-1FFG1158I XC7Z010-1CLG225I XC7Z020-2CLG484I XC95288XL-10FGG256C XC7V585T-1FFG1761I XC7VX485T-2FFG1927I XC7VX980T-1FFG1930I XC7Z045-2FF676E XCKU035-2SFVA784I XC17S200APD8C XC3090A-7PC84C XC3S500E-4CPG132I XC4010XL-1PQ208C DO-CPLD-DK XC3S200A-4FTG256I XC5215-6HQ304C XC6VHX380T-2FFG1923I XC6VLX550T-1FFG1760C。

                                              另外,自適應加速卡也是“自適應”硬件陣容的重頭戲。在硬件方面,此前非!坝埠恕钡腇PGA逐漸變軟,自7nm架構及全新Versal自適應計算架構(ACAP)產品宣布研發后,2019年產品多數已實現自適應。

                                              而隨著數據量持續的增加,異構和加速近乎是現代的唯一解法,那么FPGA便是最重要的角色之一。近幾年,FPGA的發展緣起5G、AI與大數據,實際AI方面目前仍然還是處于早期階段,還會持續快速增長。Salil Raje告訴記者,過去一兩年當中,多數FPGA增長主要來自5G、數據中心的計算存儲方面和視頻。

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                                              事實上,2014年,賽靈思開始了新一代產品的研發,并于2018年初首次亮相。Cyrus將其定義為不同于CPU、GPU和FPGA的新產品。2016年7月,賽靈思表示,在未來五年內,它將成為一家全可編程公司,利用其優勢幫助客戶區分和瞄準云計算、物聯網、5G無線和嵌入式視覺等新興領域。這是自適應計算加速平臺。目前,FPGA產品的主要系列有高性能virtex系列、中端kintex系列和低成本artix、spartan系列。

                                              尤其是汽車領域,Victor表示,2018年Xilinx的自適應器件已覆蓋29個汽車品牌和111款車型中,具體則坐擁百度Apollo、BYD、DAIMILER、MAGNA、小馬智行等合作。從ZU2到ZU11,Xilinx目前出貨量超過了1.7億片,特別是最近發布的ZU7和ZU11Zynq UtraScale+產品符合汽車安全、質量和可靠性要求。xilinx成都分銷商XC7K325T-2FBG676I



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